技术编号：11074759
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种调光膜导电结构。背景技术目前的调光膜电极制作方式之一是先切割电极，让两ITO导电层裸露出来，然后用丝印网板分别印刷一层薄薄的银浆在两ITO层上，使其固化；再在银浆层上粘贴一层双导铜箔，并压实；最后在铜箔上焊接预留导线。但是现有技术存在如下缺陷：双导铜箔的胶粘层由有机材料及导电颗粒组成，有机材料提供粘接力，导电颗粒提供导电能力。一方面，在焊接预留导线时，由于焊接温度较高，易破坏双导铜箔的胶层及下面的银浆，影响电极的正常使用，且焊点往往厚度较大，超出了调光膜平面，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。