技术编号：11136488
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及玻璃转接板，尤其是一种玻璃转接板上玻璃通孔金属化制作方法。背景技术在三维堆叠的芯片结构中，玻璃转接板因其优良的电绝缘性、低廉的制作成本及良好工艺兼容性，越来越成为人们的研究热点。但是玻璃上制作通孔并进行可靠地金属填充有一定的挑战性。目前已经提出了多种玻璃打孔方法，如激光烧蚀法、干法刻蚀、传统湿法刻蚀、玻璃回流法和激光辅助湿法刻蚀法等。激光烧蚀成孔的缺点在于只能单个打孔，时间成本较高，激光打孔过程中热效应造成孔壁出现微裂纹等损伤会影响填充金属，另外激光烧蚀成孔的孔侧壁粗糙度在几个微米的量...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。