技术编号：11153665
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种用于智能功率芯片的温度迟滞保护电路。背景技术众所周知，智能功率芯片正以其体积小、功耗低、可靠性高等优点，逐渐应用于电机驱动系统中以实现节能环保和紧凑型电机驱动，然而智能功率芯片集成的功率器件通常工作于高压大电流下，具有较大的开关损耗和导通损耗，易使芯片温度上升，而芯片温度的上升，又会增加功率器件的导通电阻，进而导致损耗增加，形成正反馈，严重情况下会造成热失控，导致芯片失效，并严重影响了变频电机驱动系统的可靠性。目前过温保护的种类主要分为：保持行过热保护和迟...
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