技术编号：11158502
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种线路板铜箔领域，特别是涉及一种线路板铜箔表面保护结构。背景技术目前线路板的压合主要是直接使用铜箔进行压合，此方法生产的产品外观会存在小凹坑，仅适用平整度要求宽松的产品。当产品严格要求外观平整度情况下。例如：有金手指设计的时候，就需要在产品完成后，对有导电接触的金手指的平整度进行严格筛选，与此同时，形成额外的人工修理成本或产品报废。而目前直接使用铜箔生产线路板不能保持铜面清洁；而且无缓冲层保护。发明内容为解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板铜箔表面保护结构，可隔绝外部杂质和异物污...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。