技术编号：11160661
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含超支化聚合物、金属微粒、聚合性化合物和光聚合引发剂的感光性基底剂。背景技术近年来，伴随着个人电脑、便携电话、可穿戴终端等器件的小型化，为了图案的高密度化、在透明基板上形成透过率、可见性高的配线，要求容易形成微细配线图案的方法。形成微细配线的方法之一，公开了通过光刻将非电解镀催化剂进行图案形成后，实施非电解镀的方法(专利文献1)。具体而言，公开了下述方法：使用在感光性树脂中混合有成为非电解镀的催化剂的金属配位化合物、金属离子或金属胶体等的材料，通过隔着光掩模的UV曝光、显影，形成格子...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。