技术编号：11190011
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。张力可调料带输送整平切裁装置【技术领域】本申请涉及铜箔输送切裁技术领域，尤其涉及张力可调料带输送整平切裁装置。【背景技术】LED电路板的应用广泛，其生产和制造技术也不断更新和发展，为生产不同电子类产品散热的发展及需求，其技术核心取决于绝缘层导热系数。制作这种电路板的一重要材料为铜箔，加工过程中，通常需要对涂上绝缘层的铜箔料带行切裁，切裁成指定的尺寸后用以适配铝基材。但是现有的铜箔料带在输送过程中容易起皱，输送力不平均，且切裁设备无法先对铜箔料带进行压平，导致切裁后产生很多不合格品，严重影响企业经...
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