技术编号：11199525
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路布线检测技术领域，特别是涉及一种用于PCB的差分过孔对检测工具。背景技术在云运算产品(服务器、存储器等)里，其主板、高速背板等板卡上的信号线传输速率越来越快，对于信号阻抗连续性的要求越来越高。由于传输线遇到过孔，阻抗会降低，因此会造成传输线与过孔阻抗不连续，导致反射等SI(SignalIntegrity，信号完整性)问题。为了保持信号阻抗连续性，SI工程师会针对过孔阻抗进行优化，并为布线工程师提供差分过孔的尺寸规格，布线工程师需要按照得到的尺寸规格进行布线，来实现对差分过孔的阻抗控...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。