技术编号：11212489
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于铜基金属层的蚀刻剂组合物和使用该蚀刻剂组合物制造用于显示设备的阵列基板的方法。背景技术在半导体设备中，在基板上形成金属线通常包括使用溅射形成金属层，涂布光致抗蚀剂，进行曝光和显影使得在选择的区域形成光致抗蚀剂并进行蚀刻，在其每个单个工序之前和之后进行清洗工序。进行蚀刻工序使得通过使用光致抗蚀剂作为掩模将金属层留在选择的区域，并且蚀刻工序可以包括使用等离子体等的干蚀刻或使用蚀刻剂组合物的湿蚀刻。传统上用于栅电极和源极/漏极的线由包括铝或其合金和另外金属的金属层形成。铝便宜并具有低电阻...
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