技术编号：11262719
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，特别涉及芯片的封装技术。背景技术现在的芯片封装设计生产中，为了追求更高的芯片性能，更小的基板面积，通常采用堆叠装配POP(packageonpackage)封装技术。当前，POP封装芯片的封装方式为：将POP封装芯片放置在下方，通过POP封装芯片顶部的锡球或者铜柱与放置于POP封装芯片上方的芯片经过回流焊焊接到一起，从而完成整体芯片的组装封装。然而，在现有技术中，POP封装芯片在与上方的芯片焊接在一起的过程中，通常会由于各自的翘曲形变，造成整体芯片报废的情况。并且，整体芯片...
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