技术编号：11285088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及粘接性树脂及易剥离性膜。背景技术作为包装用材料，用于运送、保存半导体、电子部件等的微型芯片的载带(carriertape)广为人知。若使用该载带，则可通过将由于尺寸过小而难以处理的微型芯片等一个一个地收纳在被设置在载带上的凹部中从而对其进行保存、搬运。载带具有收纳有微型芯片等的凹部，通过利用热封等将用于闭塞该凹部的盖带(covertape)(其具有包含粘接性树脂的粘接性树脂层)密合于凹部，从而进行封装化。在该状态下进行搬运等后，将载带设置于贴片机(mounter)之类的用于部件组装的机...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。