技术编号:11289503
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种填充方法及填充装置,尤其涉及将填充材料填充至晶片的微细空间的填充方法及填充装置。背景技术以往,已知有将填充材料填充至晶片的微细空间的填充方法。这种填充方法例如公开在日本专利第4130649号公报。在日本专利第4130649号公报中,公开有将浆料填充至设置于晶片的通孔(微细空间)的通孔的填充方法。该通孔的填充方法具备:在腔室内,将O环所包围的内侧表面配置有浆料的活塞配置于晶片的上表面的工序;使腔室内及O环所包围的规定空间成为真空的减压工序;以及使浆料流入至晶片侧并利用活塞的加压而将浆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。