技术编号:11289585
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域,特别是涉及一种扇出型叠层封装结构及其制备方法。背景技术更低成本、更可靠、更快及更高密度的电路是集成电路封装追求的目标。在未来,集成电路封装将通过不断减小最小特征尺寸来提高各种电子元器件的集成密度。目前,先进的封装方法包括:晶圆片级芯片规模封装(WaferLevelChipScalePackaging,WLCSP),扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackage,FOWLP),倒装芯片(FlipChip),叠层封装(PackageonPackage...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。