技术编号:11292175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装装置的构造。背景技术在利用导线(wire)将半导体晶粒(semiconductordie)的电极与基板的电极之间连接的封装装置中,使用使接合头(BondingHead,BH)沿XY方向(XY方向为水平面内彼此正交的方向)移动的BH移动装置。而且,部分打线接合(wirebonding)装置中,使用使吸附晶圆的接合平台沿XY方向移动的平台移动装置等。这些各装置中,多使用利用滚珠螺杆或音圈马达等而使BH或平台沿XY方向移动者。另一方面,近年来,提出使用线性马达而使平台沿XY方向移动的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。