一种MEMS芯片的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11318170

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本发明涉及微机电技术领域,更具体地,本发明涉及一种MEMS芯片。背景技术传统的MEMS麦克风芯片包括衬底以及固定在衬底上的敏感膜和极板,敏感膜和极板之间具有一定的间隙,使得敏感膜与极板之间可以构成平板电容器结构。由于敏感膜固定连接在衬底上,在受到冲击时(例如吹气、机械冲击和跌落),敏感膜容易弯曲变形,造成破损。为了解决该技术问题,人们提出了将敏感膜自由设置在由极板和衬底围合形成的容置空间内。通过这种方式,敏感膜不再受到拉伸力。在受到外界冲击时,整个敏感膜的形变大大减小,提高了耐用性。然而,由于敏...
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