技术编号：11327987
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别是涉及一种模切胶纸贴合方法。背景技术FPC即柔性电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，因而被广泛的应用于各种领域。其重要组成部分有：双面胶、绝缘覆盖膜、补强板、电磁屏蔽膜等辅材，需贴附于铜箔基板以实现各自作用。现在的工艺方法是通过模切将各种辅材制作成不同外形的单pcs产品后，人工转贴至FPC。FPC产品对精度越来越高，模切胶纸单pcs贴合至FPC时，胶纸本身公差0.1，手工对位贴合公差0.15，无法达到标准要求0.15的公差。生产流程增加，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。