技术编号:11327991
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板去膜领域,特别是一种用于电路板的去膜装置。背景技术现有脱膜装置的结构示意图,该脱膜装置的脱膜方式是利用循环泵浦形成的压力将去膜液通过滤芯111过滤,药水通过管道112流回到药水槽113,这样会有部分细小的膜渣进入药水槽中,因而会降低药水的活性及反应速率,膜屑和部分药液通过管道过滤至过滤网(图中未标出)上,膜屑会堵塞过滤网,或者反粘到PCB板面上,使药液无法回到药液槽中,导致药液不能再次利用,致使槽液更换。可见,上述的过滤方式会使PCB板上粘上膜屑,对PCB板的质量会有严重的影响,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。