技术编号:11334973
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子器件领域,特别涉及一种功率模块。背景技术对于功率模块,尤其是智能功率模块,其使用环境一般较为苛刻,例如会被使用在很潮湿的环境中。通常地,功率模块包括电路基板、设置在电路基板上的电子元器件和接线引脚、以及包覆电路基板和电子元器件的环氧塑封层。然而,环氧塑封层中的环氧塑封材料在潮湿的环境中容易吸水,而导致电路基板上的电路漏电而失效,从而影响功率模块的使用寿命。实用新型内容本实用新型的主要目的是提出一种功率模块,旨在降低功率模块的吸水性。为实现上述目的,本实用新型提出的功率模块包括:...
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