技术编号:11343687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电路板,尤其涉及一种能防止底部填充胶溢流的电路板。背景技术随着技术的发展,芯片尺寸也愈来愈小,相应地,在组装中,对所述芯片的组装精度的要求也越来越高。现有芯片组装方式为:在所述电路板的芯片组装位置形成一个连接垫;在所述连接垫上涂敷一层底部填充胶;将芯片置于所述液态固定胶上;固化所述液态固定胶,使所述芯片固定于所述电路板上,然而,在涂敷底部填充胶时,底部填充胶容易溢出,从而对点胶处附近的电路板造成污染。实用新型内容有鉴于此,有必要提供一种能够解决上述技术问题的防溢胶电路板。一种防...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。