技术编号：11364554
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子领域的覆铜板。背景技术覆铜板是将补强材料也称为胶粘层浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板属于一类发展成熟的工业产品，市场对覆铜板的需求量始终保持稳中有升的趋势。工业制造中，随着数码产品的更新换代，对覆铜板的要求也在不断升级，此外，受到铜箔的产量限制，高品质覆铜板的市场价值日益凸显，对覆铜板进行更新换代势在必行。实...
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