技术编号：11375849
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及由绝缘基材层叠而成的多层基板，特别涉及线圈被图案形成在绝缘基材的多层基板。背景技术作为具备线圈的多层基板的一个例子，存在线圈被图案形成在多个绝缘基材的多层基板(例如，专利文献1)。在这样的多层基板中，线圈的两端通过形成在多层基板内的层间连接导体引出到成为安装面的主面。具体地，在主面形成有两个外部电极，线圈的两端分别经由层间连接导体与这两个外部电极连接。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-317838号公报然而，在多层基板致密地形成有多个线圈的情况下，形成在多层基板内的...
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