技术编号：11376208
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。背景技术芯片的接地对芯片的性能影响很大，良好的接地有利于芯片的散热，增加芯片可靠性，特别是对于射频芯片，良好的接地可以明显提升芯片增益、功率、效率、线性度、稳定性及噪声等性能。目前，业内比较流行采用晶圆通孔或者背孔通金的方式将芯片接地，但这两种方式散热效果差，且均会产生寄生电感和寄生电阻，且受工艺限制无法进一步缩小寄生电感及寄生电阻，这成为芯片性能改善的一个阻碍。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种芯片封装结构，该结构可以很好地解决现有...
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