技术编号：11387236
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及FPC加工技术领域，尤其是涉及一种FPC贴补强治具。背景技术FPC即柔性电路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。而补强片主要解决柔性电路板的柔韧度性，提高插接部位的强度，方便产品的整体组装。在补强片贴合在FPC上后，需要加热保温以确保能牢固贴合。为此，需要一种装置与加热装置配合使用，该装置能简单便捷地将补强片和FPC夹紧，并且能起到保温的效果。实用新型内容针对上述问题，本实用新型提供了一种FPC贴补强治具，其能简单便捷地将补强...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。