技术编号：11397251
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于一种真空打包技术领域，具体涉及一种125℃辐照交联低烟无卤料制备用真空打包机。背景技术真空是在指定的空间内，低于大气压力的气体状态统称为真空。真空状态下气体稀薄程度称为真空度，通常用压力值表示。真空包装是将物料装入包装袋，抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后，完成封口的工序。随着社会的发展，125℃辐照交联低烟无卤料加工对真空打包的要求越来越高，真空打包技术逐渐向节能环保方向发展。但是，现有的工业用真空包装机体积大，价格高，且受真空室大小的限制，并且不能对比真空室大的真空袋进行抽真空。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。