技术编号：11412605
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板本申请是申请号为201080037732.8的专利申请的分案申请，原申请的申请日为2010年9月6日，发明创造名称为“金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板”。技术领域本发明涉及分散性高的金属微粒分散体、使用了该金属微粒分散体的导电性基板的制造方法以及利用该制造方法得到的导电性基板。背景技术以往，为了制造在基材上实施了导电性的配线的电路基板，使用的是如下的方法，即，向贴合有金属箔的基材上涂布光刻胶等，将所需的电路图案曝光，利用化学蚀刻形成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。