技术编号：11413482
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于混合集成电路技术领域，具体涉及一种曲面上精密薄膜电路制作方法。背景技术随着智能终端、武器装备等向信息化、多功能化发展，有限的空间内需要集成的电子功能模块越来越多，空间越来越拥挤。为了更有效地利用有限的空间，研究人员提出了结构电路一体化的方案，即在结构件、绝缘件、隔离件等等传统上不承载功能电路的地方尽可能的集成功能电路，而这些功能件的表面往往是一个曲面，因此结构电路一体化要求在曲面上制作可靠的电路，传统上基于光刻技术的平面电路制作工艺在曲面上已不再适用。目前，在曲面上制作电路主要有三种方...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。