技术编号：11416868
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及建筑用砖生产技术领域，具体地说涉及一种加气砖成型装置。背景技术加气砖是“蒸压加气混凝土砌块”的简称，是一种含有大量封闭气孔的轻质保温材料，以硅质材料(砂、粉煤灰及含硅尾矿等)和钙质材料(石灰、水泥)为主要原料，掺加发气剂(铝粉)，经加水搅拌，由化学反应形成孔隙，通过浇汪成型、预养切割、蒸压养护等工艺过程制成的多孔硅酸盐制品。具体的制备过程为，各种组分按照配比粉碎混合制成料浆，料浆在浇注前应达到约45℃的工艺要求，如温度不够，可在料浆计量罐通蒸汽加热，在浇注前0.5-1分钟加入铝粉悬...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。