技术编号：11422640
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及功率器件封装用管脚技术领域，尤其是一种兼容型功率器件封装用管脚结构。背景技术随着移动资讯产品、家用电器产品以及绿色照明等领域的发展，为其配套的电子产品大量使用到了整流桥、功率器件、稳压管等重要元器件，并对这类器件产品的“轻、薄、小、密”提出了更高的要求，需要将功率器件进行封装。功率器件封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。目前功率器件在封装的应用面广泛，同一型号的器件会被封装成不同的形式，但当原来使用的电路板想用同一型号的功率器件时，只能重新进行封装...
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