技术编号：11432580
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。基于无纤维基板的超材料片层加工方法及超材料【技术领域】本发明涉及超材料领域，尤其涉及基于无纤维基板的超材料片层加工方法及超材料。【背景技术】目前超材料结构的实现是在刚性PCB板上制作金属线完成，但超材料的加工要求与PCB的加工要求又有很大的差别。超材料的主要介质材料即PCB板为绝缘材料，例如FR4、PTFE、聚酰亚胺等，使用FR4，聚酰亚胺为基材，其介电损耗较大，影响整个超材料性能，使用PTFE，其成本高，导致超材料成本上升；同时以常规的PCB基板的加工工艺制备的基板中都因含有大量的增强纤维材料...
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