技术编号：11449728
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型关于一种分离设备，尤指一种用于劈裂工艺的分离设备。背景技术现有半导体制备工艺中，晶片于制造完成后，会进行薄化工艺、切单工艺、封装工艺等，其中，切单工艺的方式繁多，例如、激光切割、机械切割、劈裂分离等。如图1A及图1B所示，现有劈裂式分离设备1包括：一机台本体(图略)、一设于该机台本体下侧的基座10、一设于该机台本体上侧的劈裂装置12、以及一设于该基座10上的贴膜13。于进行劈裂作业时，先将一具有多个预切割道80的晶片8黏贴于该贴膜13上，再将该劈裂装置12的劈刀120对位于其中一预切割...
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