技术编号：11452432
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容的实施方式大体关于基板处理配备。背景技术处理配件屏蔽件可被用在例如物理气相沉积(PVD)腔室中，以分离处理容积和非处理容积。在配置以在基板上沉积铝的PVD腔室中，处理配件屏蔽件可例如由不锈钢(SST)所制成。当在处理期间沉积在处理配件屏蔽件上的铝层可被优先地从基底的SST屏蔽材料蚀刻去除时，SST处理配件屏蔽件可被再循环多次。然而，发明人已经持续研究，与传统铝沉积处理相比，使用显著增加的处理功率和沉积时间而在基板上沉积相对厚的铝膜。对于较厚的铝沉积处理而言，发明人已经观察到处理配件屏蔽...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。