技术编号:11455139
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于高频材料技术领域,涉及高频树脂组合物,本发明还涉及该树脂组合物在预浸料和覆金属箔层压板中的应用。背景技术随着微电子、微机械等新兴微加工技术的发展,在以高密度安装技术为背景的潮流中,电容器、集成电路、电路模块、天线射频模块等不断的向小型化方向发展。小型化、内置化、多频段、智能化是移动终端小天线的发展趋势,印制天线的尺寸与基板的相对介电常数成反比,为了实现其小型化、轻量化等目标,必须开发具有高介电常数的覆铜板产品。申请号为201310023854.7的专利(申请日:2013.1.23,公开...
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