技术编号:11458322
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板和银系导体材料。背景技术作为陶瓷基板,已知也被称为LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramics,低温共烧陶瓷)基板的低温烧结陶瓷多层基板。LTCC基板通常通过将用未烧结的导体材料形成布线图案后的坯片多层层叠并烧结来制造(例如下述专利文献1、2等)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平6-252524号公报专利文献2:日本特开2007-234537号公报发明内容发明要解决的问题不仅是LTCC基板,使用了银系导体材料的陶瓷基板的制...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。