技术编号：11460544
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过无机填料增强的热塑性树脂组合物及使用该组合物的成型品。本申请基于2014年4月21日在日本申请的2014-087530号主张优选权，在这里援引其内容。背景技术作为移动设备(笔记本或平板电脑类个人电脑、包括智能手机的移动电话、数码相机、数码摄像机等)的壳体材料，广泛使用热塑性树脂组合物(ABS树脂、聚碳酸酯树脂/ABS树脂、聚酰胺树脂等)或通过无机填料增强的所述热塑性树脂组合物。作为制造壳体的方法，通常采用一定程度上能够自由成型为壳体形状的注射成型使所述热塑性树脂组合物成型的方法。近...
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