技术编号：11521649
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种并联电抗器铁心饼气隙垫块粘接装置及工艺，属于并联电抗器工艺制作设备技术领域。背景技术并联电抗器的铁心柱根据产品容量大小，通常由十几个带气隙垫块的铁心饼粘接组合而成。在粘接组装过程中，由于铁心饼气隙垫块的粘接公差超出标准要求，造成铁心柱的整体高度及垂直度不能满足工艺要求，影响并联电抗器的性能。发明内容本发明目的是提供一种并联电抗器铁心饼气隙垫块粘接装置及工艺，粘接精度高，能够满足铁心饼气隙垫块的粘接公差要求，解决背景技术中存在的问题。本发明的技术方案是：一种并联电抗器铁心饼气隙垫块粘...
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