技术编号：11521666
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及层叠电子部件。背景技术近年来，随着手机等数码电子设备所使用的电子电路的高密度化，对电子部件的小型化的要求日益增高，构成该电路的层叠电子部件的小型化、大电容化不断迅速发展。层叠陶瓷电容器等层叠电子部件中，在元件主体内配置有多个内部电极，专利文献1中，通过以遍及矩形的陶瓷生坯片材的整个宽度的方式印刷导电膏，并将印刷有该导电膏的多张陶瓷生坯片材层叠、切断，而得到导体层的两侧端缘露出的层叠体。而且，专利文献1中，通过烧成该层叠体，得到导体层端缘不仅在预先制定与外部电极连接的端面露出，而且在一对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。