技术编号：11521668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件技术领域，具体涉及一种上下电极型多层瓷介电容器端电极的印刷方法。背景技术目前，上下型多层瓷介电容器的封端方式有两种，一种为沾涂的方式，但是由于此类型电容器尺寸较小，采用沾涂方式对设备精度要求更高，需要重新开模制作工装，造价较贵，端浆浪费较多，且采用此方式必定存在端宽。第二种方式是采用磁控溅射的方式制备金属打底层，最后通过电镀金的方式实现封端，磁控溅射的方式可以实现无端宽的形式，但是磁控溅射的设备一般也比较贵。有端宽的上下电极型电容器的弊端：由于上下电极型电容器下表面一般是通过导...
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