一种新型集成电路封装工艺的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11521843

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种新型集成电路封装工艺,本发明属于电子技术领域。背景技术方形扁平无引脚封装(QuadFlatNo-leadPackage,QFN)技术是一种重要的集成电路封装工艺,具有表面贴装式封装,焊盘尺寸小、体积小、占有PCB区域小、元件厚度薄、非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用等优点。由于底部中央的大面积裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。但缺点在于QFN中部向四周连续布线,线宽受限于铜厚、且难以设计孤岛电极,增加I/O数会带来的生产成本和可靠性问题,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服
  • 贺老师:氮化物陶瓷、光功能晶体材料及燃烧合成制备科学及工程应用
  • 杨老师:工程电磁场与磁技术,无线电能传输技术
  • 许老师:1.气动光学成像用于精确制导 2.人工智能方法用于数据处理、预测 3.故障诊断和健康管理
  • 王老师:智能控制理论及应用;机器人控制技术
  • 李老师:1.自旋电子学 2.铁磁共振、电磁场理论
  • 宁老师:1.固体物理 2.半导体照明光源光学设计实践 3.半导体器件封装实践
  • 杨老师:1.大型电力变压器内绝缘老化机理及寿命预测 2.局部放电在线监测及模式识别 3.电力设备在线监测及故障诊断 4.绝缘材料的改性技术及新型绝缘材料的研究
  • 王老师:1.无线电能传输技术 2.大功率电力电子变换及其控制技术