技术编号：11521858
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及静电吸附夹具技术领域，特别涉及一种静电吸附拾取夹具系统。背景技术在半导体生产技术中，单晶硅等微小薄片成品的长和宽尺寸通常在2—10um范围内，由于微薄片的外形尺寸过小，如果通过机械夹装的方式容易造成微薄片边界的破损，但是微薄片的外形尺寸过少，容易造成夹紧不牢固而导致松脱等情况发生，因此外形尺寸较小微薄片进行搬移时存在较多技术问题。发明内容本发明的主要目的是提出一种生产效率高以及准确搬移微薄片的静电吸附拾取夹具系统，旨在解决现有技术中外形尺寸较小微薄片难以搬移的技术问题。为实现上述目的，...
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