技术编号：11522458
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本文的主题总体上涉及激光直接成型(LDS)衬垫，以及制造LDS衬垫的方法。背景技术内置天线和导电迹线用于电子装置中，例如包括电话、笔记本电脑以及诸如此类的移动无线装置。内置天线或导线迹线可以与无线移动装置的外壳集成。天线可以设计为覆盖用于通信协议的各种射频(RF)波段，例如但不限于广泛用于移动电话和笔记本电脑的LTE(长期演进)、GSM(全球移动通信系统)和UMTS(通用移动通信系统)蜂窝波段或Wi-Fi波段。电子装置持续地变得更小、更紧凑、且更复杂。这些改变可能导致电气连接性、制造和组装方面的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。