技术编号：11536658
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元件加工领域，特别涉及一种高密度过炉装置。背景技术现有的过滤载具，有很多元件过炉后会出现浮高、元件歪斜、元件不能平贴于PCB板等问题，经过波峰炉后，则需要花大量时间修补浮高、歪斜以及处理元件不平贴于PCB板等问题，这会导致生产效率降低，增加了返修次数，将生产时间延长以及浪费人工成本。发明内容本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种高密度过炉装置。本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：一种高密度过炉装置，包括上盖和下盖，所述下盖设有凹槽，于该凹槽中央设有装载区，所述转载...
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