技术编号:1154942
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子电路模块的散热装置,特别是指一种以热传导与热对流方式进行 散热的电子电路模块的散热装置。背景技术目前的电子电路模块结构大致上是以风扇、散热鳍片、热导管或水冷系统等散热 装置来进行散热,然而对于小型化电子设备尤其是可携式数据储存装置而言,这些散热方 案显然是体积过大且成本过高。此外,近年来由于可携式数据储存装置的记忆容量或者附 加功能都大幅提升,随之而来的在各组成组件运作时所产生的散热问题已经无可避免。如 图1所示,为中国台湾专利公告号第M31...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。