技术编号：11553535
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种打印浓度分布较为均匀的热敏打印头。背景技术现有技术中的热敏打印头的结构如图1所示，包括基台10，在所述基台10上设有绝缘基板8以及PCB7，在所述绝缘基板8的表面部分或者全部设有底釉层9。在所述绝缘基板8以及底釉层9的表面设有公共电极1和个别电极4，在所述底釉层9上还设有发热电阻体带2以及导线图形（图中未示出），所述发热电阻体带2沿主打印方向配置在公共电极1以及个别电极4之间，如图2所示，作为产生焦耳热的发热体，在所述发热电阻体带2以及导线图形的表面覆盖有...
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