技术编号：11553761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及射频通信领域，特别是涉及一种射频同轴连接器及设有该连接器的射频同轴连接组件。背景技术在现代移动通信技术中，微波射频器件已经成为了必不可少的重要组成部分，射频器件的开发流程一般包括电气仿真、结构设计、样机调试及批量生产等环节，其中，样机调试首先需要对器件端口带宽进行调试，合理的带宽是满足电气指标的首要条件。而目前的射频同轴连接器端口带宽调试中，通常根据频率和带宽要求给定一个大概的耦合棒或耦合盘尺寸并将耦合棒或耦合盘与内导体焊接，之后装入腔体并焊接导线或穿心电容引脚，最后封上盖板进行调...
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