技术编号：11558992
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED光源模组。背景技术当前LED白光芯片的普遍结构特征包括：倒装芯片结构，电极设置在底部，正上表面和4个侧面均包覆荧光粉。正上表面和四个侧面的荧光粉层普遍采用Molding和压合半固化的荧光片工艺来实现的，正上表面和四个侧面的荧光粉层是相同材料一体成型的结构。但是，该结构的LED白光芯片存在以下缺陷：一、在受到外界的机械作用下容易遭受到破坏；二、不利热量传导。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED光源模组，该LED光源模组具有很好的机械强度，从...
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