技术编号:11561863
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体设备技术领域,特别是涉及一种DIP芯片引脚修复器。背景技术在现有半导体测试工艺中,经常使用DIP(DualIn-linePackage,双列直插式封装技术)封装进行产品测试,评估或验证产品的可靠性性能。使用DIP封装可以减少产品封装的周期时间,并且降低封装成本,使产品可以更快上市,占据市场优势。DIP的芯片引脚(sidebraze)在使用过一次之后仍然可以继续使用4~5次,多次回收利用使得封装的成本大大降低。但DIP的芯片引脚在插拔过程中很容易发生弯折而被损坏,这样会影响...
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