技术编号：11563127
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种PCB生产线中的烘干风刀。背景技术PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板，又称印刷线路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。HDI(HighDensityInterconnector，高密度互连)板是印制电路板中的一种(技术)，是应用微盲埋孔技术的线路分布密度比较高的电路板。工控类HDI产品，HDI产品盲孔介厚大于150μm，板厚大于2.0mm，通孔纵深比大于10：1，以及背钻孔的产品占有较大比例...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。