技术编号:11569714
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请主张基于2015年11月27日申请的日本专利申请2015-232149号和2016年7月14日申请的日本专利申请2016-139538号的优先权,这些申请的全部内容作为参考引入本说明书中。本发明涉及粘合片和带剥离薄膜的粘合片。背景技术一般来说,粘合剂(也称为压敏粘接剂。以下相同。)在室温附近的温度区域内呈现柔软固体(粘弹性体)的状态,具有利用压力而简单地粘接于被粘物的性质。活用所述性质,粘合剂代表性地为以包含该粘合剂的层的粘合片的形态被广泛应用于家电产品乃至汽车、办公自动化(OA)设备等各...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。