技术编号：11579218
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。CMOS-MEMS结构技术领域本发明的实施例涉及CMOS-MEMS结构。背景技术在MEMS和微电子领域，经常需要将晶圆接合在一起以为了在真空空腔或具有受控大气的空腔中封装结构的目的。这样的结构在很长的时间中，通常来说几十年中必须是可操作的。通过密封提供晶圆之间的电连接也是所期望的。当然，把晶圆保持/接合在一起并且提供所述空腔的真正的密封的接头将提供不会随时间而退化的足够好的密封是绝对必要的。共晶接合是用于接合的一种普遍的方法，但是共晶接合可能导致较大的偏差。此外，共晶溢流是另一个需要处理的问题。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。