技术编号：11581358
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及树脂组合物。进而，本发明涉及含有该树脂组合物的片状叠层材料、包含由该树脂组合物的固化物形成的绝缘层的印刷布线板、以及半导体装置。背景技术作为印刷布线板的制造技术，已知在内层基板上将绝缘层与导体层交替重叠的堆叠(buildup)方式的制造方法。绝缘层通常通过将树脂组合物固化而形成。例如，专利文献1公开了一种树脂组合物，其是含有环氧树脂、固化剂、以及经烷氧基硅烷化合物表面处理后的无机填充材料的树脂组合物，其中，该无机填充材料的平均粒径为0.01μm~5μm，将树脂组合物中的不挥发成分设为1...
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