技术编号：11586423
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电子器件的制造、半导体衬底的电镀、具有用于在处理期间检查半导体晶片的集成和/或原位计量系统的电镀系统和设备，以及在处理期间执行半导体晶片的计量和检查的方法。背景技术集成电路的制造通常涉及将导电金属层电镀到半导体晶片的表面上的一个或多个步骤。例如，在一些集成电路(IC)制造程序中，可以使用电镀操作来用金属填充在半导体晶片的表面中形成的、例如用作各种电路元件之间的导电路径的沟槽和通孔之类的各种特征。电镀金属通常是铜，但是根据IC设计，其它金属可能是合适的和/或有利的，包括钌、钯、铱、铑、锇...
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